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沈阳机床融资融券信息显示，2023年7月27日融资净买入222.08万元；融资余额4257.6万元，创近一年新高，较前一日增加5.5%。

融资方面，当日融资买入350.7万元，融资偿还128.62万元，融资净买入222.08万元，连续5日净买入累计954.01万元。融券方面，融券卖出15.37万股，融券偿还25.97万股，融券余量49.54万股，融券余额396.32万元。融资融券余额合计4653.92万元。

沈阳机床融资融券交易明细（07-27）

沈阳机床历史融资融券数据一览

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